Material de refuerzo para electrónica

La fibra de vidrio juega un papel crucial en el ámbito de los productos electrónicos. Inicialmente empleado para aislamiento eléctrico,fibra de vidriose ha convertido en un componente integral en el mercado electrónico debido a su resistencia eléctrica y tolerancia al calor. Tejido en telas, sirve como marco para las placas de circuito impreso (PCB), impartiendo la integridad estructural necesaria a estos PCB. A medida que los circuitos digitales evolucionan hacia velocidades y frecuencias más altas, las demandas para el rendimiento eléctrico de los sustratos de PCB se han intensificado, lo que requiere la reducción de la constante dieléctrica y la pérdida dieléctrica de la PCB tangente. En este sentido, el laminado de vidrio constante dieléctrico bajo se destaca como un medio efectivo para lograr este objetivo.

La fibra de aramida, como material de refuerzo orgánico, ofrece una alternativa ligera, de alta resistencia y baja en dieléctrica en comparación con la fibra de vidrio inorgánica. Es fácilmente procesable y adecuado para PCB de alta gama utilizados en dispositivos de comunicación electrónica,Aplicaciones aeroespacialesy dominios militares. Desde la década de 1990, con el rápido avance de la industria de la información electrónica y la tendencia hacia soluciones más ligeras, más delgadas, más pequeñas y de mayor densidad, la demanda de sustratos novedosos ha aumentado.Fibra de aramidaha surgido como una opción fundamental para los fabricantes de PCB debido a su idoneidad para la perforación láser, la naturaleza liviana, la constante dieléctrica baja y la excelente estabilidad térmica. La fibra de aramid contribuye a mejorar la frecuencia operativa de los productos electrónicos y respalda el desarrollo de sustratos de envasado de circuito integrado de alta densidad. En consecuencia, la aplicación de fibra de aramida en el ámbito de los PCB constituye una vía crítica para el avance de los fabricantes.

Los productos electrónicos 3C, incluidas las computadoras, los dispositivos de comunicación y la electrónica de consumo, evolucionan progresivamente para ser más portátiles y livianos. Actualmente, las conchas y los componentes estructurales de la mayoría de los productos electrónicos generalmente se elaboran a partir de materiales como metal, plásticos de ingeniería y compuestos. Con un enfoque en lograr diseños livianos mientras se considera la rentabilidad y los procesos de fabricación, la utilización de la ingeniería de plásticos, aleaciones de aluminio (magnesio), compuestos de fibra de carbono y otrosmateriales avanzadosestá listo para levantarse.

La fibra de carbono, reconocida por sus propiedades livianas, se alinea perfectamente con la tendencia hacia dispositivos electrónicos más pequeños, más ligeros y más portátiles. Su versatilidad permite una integración generalizada en productos como computadoras portátiles y televisores. Además,compuestos de fibra de carbonoPoseer características únicas, que incluyen conductividad eléctrica, conductividad térmica, alta transparencia de rayos X y absorción de onda electromagnética.